SPI锡膏厚度测试仪 在线型锡膏检测仪详细介绍

单轨高速三维锡膏检测系统

◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术

◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状

◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良

◆ 最小检测元件：01005（英制）

◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um

◆ 重复性精度：高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(4sigma)

◆ 510x505mm PCB载板尺寸；480x490mm 检测面积

◆ ***帧数高精度工业相机

◆ 检测速度：0.35秒/FOV

◆ Mark点识别：0.3秒/个

◆ 检测高度：+/-450um （+/-1200um为选件）

◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量专利技术（ZL201310040181.6)

◆ D-Lighting 投影三维测量专利技术（ZL201010196473.5)

◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能

◆ 条码识别功能配合三点照合功能

◆ 印刷机全闭环控制功能

◆ 贴片机Badmark传输功能

◆ 接入IMS系统功能

◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分钟编程，一键式操作

◆ SPC过程工艺控制

自动插件机***：www.fudae.icoc.cn
　　ZHX-W30自动卧式插件机  
　　1、理论速度：30000点/小时  
　　2、插入不良率：小于200PPM  
　　3、插入方向：平行0度，90度，180度，270度。  
　　4、元件跨距：双孔距5.0mm-20mm（专插入跳线时可达到5mm-30mm）  
　　5、基板尺寸：最小50mm*50mm、450mm*450mm  
　　6、基板厚度：0.79-2.36mm  
　　7、元件种类：电容器、晶体管、二极管、电阻、熔断丝等编带封装料。  
　　8、跳线（JW）：独立输送方式。直径0.5mm-0.7mm度锡铜线  
　　9、件引线剪脚长度：1.2-2.2mm（可调）  
　　10、元件引线弯脚角度：10-35度（可调）  
　　11、机器尺寸（长×宽×高）：  
　　主机：1700mm×1400mm×1900mm；  
　　料站：1000mm×1000mm×1400mm  
　　12、机器重量：1800kg  
　　13、使用电源：220V，AC（单相）50/60Hz，1.5KVA；  
　　14、系统保护：不间断电源（UPS）配置，断电后可运行15分钟  
　　15、使用功率：0.95KW（节能型）  
　　16、使用气压：0.6-0.8Mpa  
　　17、用气量：0.1立方/分钟  
　　18、使用环境温度：5-25度  
　　19、机器噪音：65分贝  
　　20、孔位校正方式：机器视觉系统，多点MARK视觉校正。  
　　21、驱动系统：AC伺服、AC马达  
　　22、数据输入方式：USB接口输入（EXCEL文档格式），  
　　23、控制系统：中英文操作界面（WINDOWS系统控制平台）液晶显示器  
　　24、工作台运转方式：顺时针和逆时针方向  
　　25、编程模式：手动编程、自动编程。PRO/E编程